CFP-Package

Ceramic Flat Packages ( CFP) gibt es als flaches rechteckiges oder quadratisches Package. Beim rechteckigen befinden sich die Pins an den gegenüberliegenden Längsseiten des Gehäuses.

Die Pins können so geformt sein, dass sie in Surface Mounted Technology ( SMT) auf die Leiterplatte gelötet werden können. Das hermetisch versiegelte Keramikgehäuse eignet sich für Anwendungen in denen eine hohe Zuverlässigkeit gefordert wird. So beispielsweise für die Raumfahrttechnik, für militärische und spezielle kommerzielle Anwendungen mit hoher Strahlungsbelastung.

Informationen zum Artikel
Deutsch: CFP-Package
Englisch: ceramic flat package - CFP
Veröffentlicht: 01.01.2022
Wörter: 84
Tags: Chip-Technologien
Links: Package, CFP-Modul, Package, Station-Management, Leiterplatte (Lp)
Übersetzung: EN
Sharing: