COM-HPC-Modul

Das COM- HPC-Modul ist ein High- Performance-Modul, das Breitband-Computing beim Mobilfunkstandard 5G, beim Internet of Things ( IoT) oder anderen datenintensiven Anwendungen unterstützt.

Die Standardisierung von COM-HPC und einem neuen, leistungsstarken Bussystem wurde notwendig, weil der Interboard- Bus von COM-Express die hohen Datenraten bei 5G nicht übertragen kann.

COM-HPC gibt es in zwei Performance-Klassen als Serverversion und in einer Client-Version. Die Serverversion unterstützt Datenraten von mehr als 32 Gbit/s und bietet bis zu 64 PCIe Lanes, die zum Carrierboard geführt werden. Dadurch können auch leistungsstarke General Purpose Graphics Processing Units ( GPGPU) für maschinelles Lernen angebunden werden. Da man für das Edge Computing mehr Verbindungen und mehr DIMM-Module benötigt, bietet COM-HPC acht Kontaktleisten für DIMM- Speicher und 800 Pins zum Carrierboard.

COM-HPC-Formate für Embedded-Computing-Clients und -Server

COM-HPC-Formate für Embedded-Computing-Clients und -Server

COM-HPC-Module gibt es für Embedded-Computing- Server und Clients in fünf unterschiedlichen Modulgrößen, die mit Size A bis Size E bezeichnet werden. Die Server-Module zielen auf den Einsatz in Headless-Embedded-Servern mit hoher Rechenleistung, großer Speicherkapazität und vielen Schnittstellen. Die COM-HPC-Module haben eine Standardbreite von 160 mm und sind Längen von 160 mm und 200 mm verfügbar. Die Client-Module haben eine Standardbreite von 120 mm. Sie gibt es in den Größen 95 mm, 120 mm und 160 mm. Eingesetzt werden sie in autonomen Fahrzeugen, Mobilfunk- Basisstationen und in Feldgeräten.

Informationen zum Artikel
Deutsch: COM-HPC-Modul
Englisch: COM-HPC module - COM-HPC
Veröffentlicht: 27.03.2021
Wörter: 214
Tags: Industrie-Computer
Links: continuation of message (COM), high performance computing (HPC), Performance, Breitband, 5. Generation
Übersetzung: EN
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