Keramische Dual-Inline-Packages (CDIP) bestehen aus zwei keramischen Teilen, die zusammen gepresst sind und in die Form eines Dual-Inline-Packages gepackt werden. Die keramischen Teile sind in einem hermetisch versiegelten Glasbehälter untergebracht.
CDIP- oder CerDIP-Packages werden für A/D-Wandler, Electrically Erasable PROMs ( EEPROM), Micro Electro Mechanical System ( MEMS), Mikrocontroller und für analoge ICs benutzt und zwar in der militärischen und kommerziellen Elektronik als auch in der Automotive-Technik und der Telekommunikation.
Keramische Dual-Inline-Packages (CDIP) gibt es in den verschiedensten Ausführungen und Größen mit bis zu 40 Pins; sie zeichnen sich durch eine hohe Zuverlässigkeit aus, sind hermetisch verschlossen, können mit einem Hohlraum ausgestattet sein und eigenen sich für die SMT-Technik.