CDIP-Package

Keramische Dual-Inline-Packages (CDIP) bestehen aus zwei keramischen Teilen, die zusammen gepresst sind und in die Form eines Dual-Inline-Packages gepackt werden. Die keramischen Teile sind in einem hermetisch versiegelten Glasbehälter untergebracht.

CDIP- oder CerDIP-Packages werden für A/D-Wandler, Electrically Erasable PROMs ( EEPROM), Micro Electro Mechanical System ( MEMS), Mikrocontroller und für analoge ICs benutzt und zwar in der militärischen und kommerziellen Elektronik als auch in der Automotive-Technik und der Telekommunikation.

Keramischer DIP, CDIP

Keramischer DIP, CDIP

Keramische Dual-Inline-Packages (CDIP) gibt es in den verschiedensten Ausführungen und Größen mit bis zu 40 Pins; sie zeichnen sich durch eine hohe Zuverlässigkeit aus, sind hermetisch verschlossen, können mit einem Hohlraum ausgestattet sein und eigenen sich für die SMT-Technik.

Informationen zum Artikel
Deutsch: CDIP-Package
Englisch: ceramic dual inline package (package) - CDIP
Veröffentlicht: 26.11.2007
Wörter: 118
Tags: Packages, Sockel
Links: Dual-Inline-Package, Elektrisch löschbares PROM, System, Mikrosystemtechnik (MST), Mikrocontroller (µC)
Übersetzung: EN
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