DSSP-Package

Das Die-Sized SAW Package (DSSP) ist eine Weiterentwicklung der HF-Filter und Duplexer als Chip-Sized SAW Package ( CSSP). Die DSSP- Packages, ebenfalls von Epcos entwickelt, sind nochmal kleiner als das kleinste CSSP-Package.

DSSP-Package mit einem Fine-Pitch von 220 µm, Foto: Epcos

DSSP-Package mit einem Fine-Pitch von 220 µm, Foto: Epcos

Beispielsweise hat das als DSSP-Package ausgführte Oberflächenwellenfilter (SAW) einen Footprint von lediglich 0,8 x 0,6 mm. Das ist weniger als 1/2 Quadratmillimeter. Die Duplexer sind etwa doppelt so groß wie die winzigen HF-Filter. Ihre Abmessungen betragen 1,8 x 1,4 mm. Die Bauhöhe beträgt lediglich 0,25 mm.

Wie aus der Bezeichnung Die-Sized SAW Package hervorgeht, ist die Packagegröße im Wesentlichen durch die Größe der Dice bestimmt. Der Kontaktabstand, der Pitch, liegt beim DSSP-Package bei nur 220 µm. DSSP-Packages gibt es für alle Mobilfunktechniken als Einzelfilter, 2in1-Filter, 4in1-Filter und als Duplexer.

Informationen zum Artikel
Deutsch: DSSP-Package
Englisch: Die-Sized SAW Package - DSSP
Veröffentlicht: 29.10.2019
Wörter: 128
Tags: Chip-Technologien
Links: Oberflächenwellenfilter (OFW), Package, HF-Filter, Duplexer, Chip
Übersetzung: EN
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