Dicing ist einer von vielen Arbeitsschritten bei der Chipherstellung. Es handelt sich um das Herausschneiden der Chipkerne aus dem Wafer. Das Ausschneiden eines einzelnen Chipkerns wird als Singulation bezeichnet.
Nachdem die Wafer fertiggestellt sind, werden die Chips auf dem Wafer einem ersten Test unterzogen und die fehlerfreien Chips werden ausgeschnitten und beim traditionellen Packaging in Packages eingekapselt. Anders ist es beim Wafer Level Packaging ( WLP), bei dem das Packaging der Chipkerne auf dem Wafer erfolgt, und das Dicing anschließend.
Das Herausschneiden der Chipkerne aus dem Wafer kann mit einer Diamantsäge oder mit einem Laser erfolgen, wobei die Schnittbreite des Lasers der einer mechanischen Säge überlegen ist. Damit die Wafer während des Herausschneidens fixiert sind, werden sie auf einem Sägeband festgeklebt. Die herausgeschnittenen Chipkerne, die auf dem Klebeband verbleiben, sind die Dice. Sie werden von Die-Handling-Geräten entweder direkt auf der Leiterplatte platziert mit einem Bondierungsgerät verdrahtet und in einem Package verkapselt.
Die kleinsten Dice haben eine Größe von 0,1 mm, die Größeren sind ca. 40 mm groß. Sie können rechteckig oder quadratisch sein, oder, je nach Verwendung, auch in beliebigen Formen geschnitten werden.