Fan-Out Wafer Level Packaging ( FO- WLP) ist eine Interconnect-Technologie bei der die Fan-Outs als Chip-zu-Chip- Verbindung miteinander verbunden werden. So beispielsweise bei übereinanderliegenden Dice von 3D- Chips.
Bei der Zuordnung der I/Os von den Dice zu den Bumps geht es darum, die Position der Anschlüsse so festzulegen, dass die Verbindungen möglichst kurz sind und dadurch das Package möglichst platzsparend aufgebaut werden kann.
Was die Fan-Outs betrifft, so gibt es davon in aller Regel eine größere Anzahhl als Fan-Ins. FO-WLPs können auch in Speicher-Chips, die als Package-on-Package ( PoP) aufgebaut sind, eingesetzt werden und dadurch die Kompaktheit der Packages erhöhen und die Bauhöhe verringern. Entsprechende Chips werden in Mobilgeräten eingesetzt.