High Temperature Cofired Ceramics (HTCC) sind keramische Folien, die als Schaltungsträger in der Leiterplattenfertigung eingesetzt werden.
Die HTCC-Folien sind vor der Sinterung weich und werden zwischen zwischen 1.600 °C und 1.800 °C gesintert. Im Gegensatz dazu werden Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) zwischen 850 °C und 900 °C gesintert. Die Leiterbahnen der HTCC-Technik haben einen höheren Widerstand als die der LTCC-Technik.
Die HTCC-Technik wird in Multilayer-Leiterplatten eingesetzt, wobei die Multilayer- Schichten aus Aluminiumoxid, Wolfram und Molybdän bestehen. Die Technik zeichnet sich durch eine hohe Intergrationsdichte aus und kann aus bis zu 70 Leiterbahnebenen bestehen.