Laser Direct Structuring (LDS) ist eine Technologie mit der die Oberfläche von Thermoplast durch Laserlicht in ihrer Leitfähigkeit verändert wird. Diese Technik kann überall dort sinnvoll eingesetzt werden, wo unebene Kunststoff-Formteile metallisch beschichtet werden müssen. So beim Aufbringen von Leiterbahnen, Sensoren, Schaltkreise oder 3D-Antennen auf dreidimensionalen Formteilen.
Der gesamte Beschichtungsprozess erfolgt in mehreren Einzelschritten. Zuerst wird das Kunststoff-Formteil im Spritzguss hergestellt. Es besteht aus dotierten Kunststoffen, die mit metallorganischen Additiven versehen sind. Dieses thermoplastische Kunststoffmaterial wird mit einem Laserstrahl an den Stellen aktiviert, an denen später die Leiterbahnen beschichtet werden.
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Bei diesem Vorgang findet auf der Kunststoffoberfläche eine chemische Reaktion statt bei der sich Keime bilden, die bei der Kupferbeschichtung als Katalysatoren agieren. Bei der Kupferbeschichtung verbindet sich das Kupfer fest mit der aufgerauten Oberfläche.
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Mit dem LDS-Verfahren können Leiterbahnbreiten von bis zu 150 µm hergestellt werden, mit Leiterbahnabständen von 200 µm. Die LDS-Technik wird u.a. bei MID-Bauteilen, Molded Interconnect Device (MID), in der Produktion von 3D-Antennen, in Chip-Gehäusen und vielen anderen elektronischen Komponenten eingesetzt.