Metallverstärkte Leiterplatten, Metal-Backed Printed Circuit Board (MBPCB oder MCPCB), bestehen aus einer Grundplatte aus Aluminium, auf die kristallines Aluminiumoxid aufgetragen wird.
Die Kombination aus Aluminium und kristallinem Aluminiumoxid sorgt für eine gute Isolierung und Wärmeableitung. Die nanokeramische Schicht ist äußerst dünn; ihre Dicke liegt zwischen 10 µm und 30 µm und ist abhängig von Anforderungen an die Isolation und die Wärmeableitung. Die Spannungsfestigkeit beträgt bei einer Schichtdicke von 10 µm 500 V, die Wärmeableitung liegt je nach Technologie zwischen 1,0 bis 4,0 W/mK.