Der kontinuierliche Trend zur Verkleinerung von mobilen Geräten zeigt sich auch in der Miniaturisierung der Bauteile, Logiken und Prozessoren. Mittels Micro- SMD hat sich der Footprint von Packages erheblich reduziert.
War der Footprint von Thin Shrink Small Outline Packages ( TSSOP) in etwa über 10 qmm, so wurde er in den verschiedenen Packages wie dem SOP-Package und dem SOT-Package oder dem SC-70-Gehäuse auf 4 qmm verkleinert. Ein entscheidender Schritt bei der weiteren Miniaturisierung wurde durch die Micro-SMD-Technik erzielt.
Micro-SMD ist eine Technologie bei der die Anschlusskontakte als Ball Grid Array ausgeführt sind, allerdings sind die Bumpgröße und der Abstand der Bumps wesentlich geringer als bei den BGA-Packages. Bei Micro-SMD-Packages beträgt sie lediglich 0,17 mm, bei einem Pitchabstand von 0,5 mm.