PoP-Package

Bei Package-on-Package ( PoP) handelt es sich um Chips in einem flachen Gehäuse, die aufeinander montiert sind, wie Lego-Bausteine. So können beispielsweise mehrere BGA- Packages miteinander kombiniert und übereinander montiert sein.

Durch die PoP-Bauweise verkürzen sich die Signalverbindungen zwischen den Packages, die Chipdichte erhöht sich, was für Mobilgeräte interessant ist, und der Footprint wird kleiner.

PoP-Package aus mehreren BGA-Packages, Grafik: finetech.de

PoP-Package aus mehreren BGA-Packages, Grafik: finetech.de

Die einzelnen PoP-Chips können von verschiedenen Herstellern gefertigt sein und unterschiedliche Funktionen erfüllen. PoP-Packages gehören ebenso wie Package-in-Package ( PiP) oder System in Package ( SiP) zu den dreidimensionalen Chips, den 3D-ICs. Sie bieten allerdings nicht die Leistungswerte, Integrationsdichten und den Formfaktoren von echten 3D-ICs.

Eingesetzt werden PoP-Packages in kleinen Mobilgeräten wie Smartphones, Handys und Digitalkameras.

Informationen zum Artikel
Deutsch: PoP-Package
Englisch: package on package - PoP
Veröffentlicht: 28.06.2018
Wörter: 124
Tags: Chip-Technologien
Links: Package, point of presence (PoP), Chip, Gehäuse, BGA-Package
Übersetzung: EN
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