Bei Package-on-Package (PoP) handelt es sich um Chips in einem flachen Gehäuse, die aufeinander montiert sind, wie Lego-Bausteine. So können beispielsweise mehrere BGA-Packages miteinander kombiniert und übereinander montiert sein.
Durch die PoP-Bauweise verkürzen sich die Signalverbindungen zwischen den Packages, die Chipdichte erhöht sich, was für Mobilgeräte interessant ist, und der Footprint wird kleiner.
Die einzelnen PoP-Chips können von verschiedenen Herstellern gefertigt sein und unterschiedliche Funktionen erfüllen. PoP-Packages gehören ebenso wie Package-in-Package (PiP) oder System in Package (SiP) zu den dreidimensionalen Chips, den 3D-ICs. Sie bieten allerdings nicht die Leistungswerte, Integrationsdichten und den Formfaktoren von echten 3D-ICs.
Eingesetzt werden PoP-Packages in kleinen Mobilgeräten wie Smartphones, Handys und Digitalkameras.