THR (through hole reflow)

Die THR-Technik (Through Hole Reflow) ist eine Bestückungstechnik für Leiterplatten (PCB) mit der Bauteile für die Durchstecktechnik (THT), aber auch SMD-Bauteile, verarbeitet werden können.

Bei dem THR-Verfahren, bei dem die Durchstecktechnik in die SMT-Technik integriert wird, können die Bestückungskosten für die automatische Leiterplattenbestückung gesenkt werden, da einige Prozessschritte der THT-Technik entfallen. Voraussetzung für die Integration ist allerdings die Validierung des Fertigungsprozesses sowie die Anpassung der Bestückungsparameter wie des Leiterplattendesigns und des Pastendrucks.

Bei der THR-Technologie, werden THT-Bauelemente, die mit Anschlussdrähten ausgestattet sind, im Reflow-Verfahren verarbeitet. Dabei werden die Anschlusslöcher für die Anschlussdrähte mit Lotpaste gefüllt. Durch die Hitzeeinwirkung schmilzt beim Reflow-Verfahren die Lotpaste und das Lot dringt in die durchkontaktierten Anschlusslöcher und verbindet sich mit dem Anschlussdraht.

Informationen zum Artikel
Deutsch: THR-Technik
Englisch: through hole reflow - THR
Veröffentlicht: 25.09.2020
Wörter: 133
Tags: Leiterplatte
Links: Anpassung, Durchstecktechnik, Lp (Leiterplatte), Reflow, SMD (surface mounted device)