Durch die zunehmende Miniaturisierung werden häufig mehrere Chips in einem Gehäuse kombiniert. Eine solche kombinierte Anordnung nennt man Multi- Chip- Package ( MCP).
In einem MCP-Bausteine können Logiken, Schnittstellen, Controller und Speicher oder andere Digitaleinheiten vereint werden. Das Ziel ist ausschließlich die Verkleinerung der Bauelemente. So können auf MCP-Bausteinen verschiedene Speicher auf kleinstem Raum integriert werden. Aus dem Multi-Chip-Package ist das Multi-Chip-Modul ( MCM) hervorgegangen, das eine weitere Miniaturisierung zur Folge hatte.