Semiconductor Embedded in Substrate (SESUB) ist eine von TDK entwickelte Substrattechnologie, bei der viele Funktionseinheiten auf einer 3D-Integrationsplattform untergebracht werden. Neben mehreren in das Substrat eingebetteten Halbleiter- Chips können auf einer solchen Plattform diskrete aktive und passive Bauelemente und Schaltungen wie Filter, Oszillatoren, Verstärker oder AD-Wandler zu System-in-Package integriert werden.
Die entstehenden SESUB-Module sind äußerst kompakt und platzsparend und haben eine geringe Höhe von nur 1 mm. Dadurch eignen sie sich ideal für den Einsatz in Mobilgeräten. Die SESUB-Technologie kann verschiedene Chip-Technologien mit unterschiedlichen Strukturbreiten wie sie in Prozessoren und Analogschaltungen verwendet werden, miteinander kombinieren. Die mikro-strukturierten Leiterbahnen können über Vias miteinander verbunden und umverdrahtet werden.
SESUB-Module können das komplette Power-Management von Mobilgeräten übernehmen und aus Schaltreglern, Ladereglern, DC/DC-Wandlern, LDO-Reglern, Echtzeituhr und Taktgenerator bestehen, oder es können GSM-Module, Bluetooth- Systeme, WLAN-Router oder als UKW-Radios sein, um nur einige zu nennen.