semiconductor embedded in substrate (SESUB)

Semiconductor Embedded in Substrate (SESUB) ist eine von TDK entwickelte Substrattechnologie, bei der viele Funktionseinheiten auf einer 3D-Integrationsplattform untergebracht werden. Neben mehreren in das Substrat eingebetteten Halbleiter- Chips können auf einer solchen Plattform diskrete aktive und passive Bauelemente und Schaltungen wie Filter, Oszillatoren, Verstärker oder AD-Wandler zu System-in-Package integriert werden.

Die entstehenden SESUB-Module sind äußerst kompakt und platzsparend und haben eine geringe Höhe von nur 1 mm. Dadurch eignen sie sich ideal für den Einsatz in Mobilgeräten. Die SESUB-Technologie kann verschiedene Chip-Technologien mit unterschiedlichen Strukturbreiten wie sie in Prozessoren und Analogschaltungen verwendet werden, miteinander kombinieren. Die mikro-strukturierten Leiterbahnen können über Vias miteinander verbunden und umverdrahtet werden.

Power-Management-Modul in SESUB-Technologie, Foto: TDK

Power-Management-Modul in SESUB-Technologie, Foto: TDK

SESUB-Module können das komplette Power-Management von Mobilgeräten übernehmen und aus Schaltreglern, Ladereglern, DC/DC-Wandlern, LDO-Reglern, Echtzeituhr und Taktgenerator bestehen, oder es können GSM-Module, Bluetooth- Systeme, WLAN-Router oder als UKW-Radios sein, um nur einige zu nennen.

Informationen zum Artikel
Deutsch:
Englisch: semiconductor embedded in substrate - SESUB
Veröffentlicht: 05.02.2013
Wörter: 153
Tags: Chip-Technologien
Links: Substrat, Halbleiter, Chip, Plattform, Filter
Übersetzung: EN
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