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bump chip carrier : BCC
BCC-Package Das BCC-Package (BumpChip Carrier) ist ein Miniatur-Package für den Einsatz in Mobilgeräten, in PDAs, Handys, Funkmodems usw. Das BCC-Package selbst ist nur unwesentlich größer als der Chip. Die Ans ... weiterlesen |
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ball grid array : BGA
BGA-Package BGA-Package (Ball Grid Array) steht für ein Gitter-ähnliches Array aus kleinen Lötpunkten. Ein solches Package besteht aus der Bodenplatine mit dem BGA-Array, vergleichbar einer gedruckten Schaltung, ... weiterlesen |
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ceramic dual inline package : CDIP
CDIP-Package Keramische Dual-Inline-Packages (CDIP) bestehen aus zwei keramischen Teilen, die zusammen gepresst sind und in die Form eines Dual-Inline-Packages gepackt werden. Die keramischen Teile sind in einem ... weiterlesen |
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ceramic leaded chip carrier : CLCC
Ceramic Leaded Chip Carrier (CLCC) sind äußerst kompakte keramische Chip-Packages. Bemerkenswert sind die extrem kleine Bauform und das geringe Gewicht, die sich auch für den Einsatz in mobilen und ... weiterlesen |
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CPU-Sockel
CPU socket Bei den CPU-Sockeln geht die Entwicklung auf die Grundkonstellationen Single-Inline-Package und Dual-Inline-Package zurück, die in ihren Anschlussreihen ständig erweitert wurden. Die Weiterentwicklu ... weiterlesen |
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chip scale package : CSP
CSP-Package Bei vielen Anwendungen spielt nach wie vor die Packagegröße der Chips eine wesentliche Rolle, so beispielsweise in der Hörakustik und der Telemedizin wo sich komplette Video-Aufnahme- und -Übertragu ... weiterlesen |
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dual flat no-lead : DFN
DFN-Package Bedingt durch die weiter fortschreitende Miniaturisierung und wegen der besseren Montage gibt es IC-Miniatur-Packages, die keine Anschlussdrähte haben, sondern direkt über Pads auf der Package-Unter ... weiterlesen |
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dual inline : DIL
DIL-Package Die Sockelbezeichnungen und Chip-Packages Dual Inline (DIL) und Dual Inline Package (DIP) werden weitgehend identisch verwendet. Das DIL-Package oder DIP-Package ist das am häufigsten eingesetzte P ... weiterlesen |
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dual inline package : DIP
Dual-Inline-Package Das Dual InlinePackage (DIP) beschreibt ein Gehäuse für Komponenten. Bei dieser Bauform sind die Pins zweireihig angeordnet; auf beiden Seiten des Komponenten-Gehäuses. Die DIP-Bauweise wird für S ... weiterlesen |
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fine-pitch ball grid array : FBGA
FBGA-Package Das FBGA-Package (Fine-PitchBall Grid Array) entspricht im Wesentlichen dem BGA-Package (Ball Grid Array). Der Unterschied besteht im Rastermaß der Anschlusskontakte. Aufbau des FBGA-Package FBGA-Pa ... weiterlesen |
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flip chip pin grid array : FC-PGA
FC-PGA-Package Das FC-PGA-Package (Flip ChipPin Grid Array) ist ein Flip-Chip bei dem der Dice kongruent mit den Bonding-Punkten direkt auf die Leiterplatte aufgeklebt ist, ohne dass zusätzliche Verbindungen zum ... weiterlesen |
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fine land grid array : FLGA
FLGA-Package Das FLGA-Package entspricht im Wesentlichen dem BGA-Package. FLGA-Packages gibt es mit 48, 56 und 84 Anschlusspunkten. Beim FLGA-Package sind die Anschlusspunkte nicht kugelförmig ausgebildet wie b ... weiterlesen |
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Flip-Chip
flip chip : FC Flip-Chip (FC) ist eine Package-Technologie bei der der Die-Chip unmittelbar auf dem Substrat oder der Leiterplattebondiert wird. Die Flip-Chip-Technik eignet sich für eine hohe Anzahl an Bondieru ... weiterlesen |
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high temperature cofired ceramics : HTCC
High Temperature Cofired Ceramics (HTCC) sind keramische Folien, die als Schaltungsträger in der Leiterplattenfertigung eingesetzt werden. Die HTCC-Folien sind vor der Sinterung weich und werden zw ... weiterlesen |
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leadless chip carrier : LCC
LCC-Package Unter der Bezeichnung Chip Carrier gibt es diverse IC-Packages. Es handelt sich um rechteckige oder quadratische Packages, die an allen vier Seiten Anschlusskontakte haben. Übersicht über Chip-Carrier ... weiterlesen |
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leadframe chip scale package : LFCSP
LFCSP-Package Das LFCSP-Package ist aus dem CSP-Package entstanden und zeichnet sich dadurch aus, dass sich keine Anschlüsse außerhalb der Chipgröße befinden. Unteransicht eines LFCSP-Packages mit 16 Anschlüssen, ... weiterlesen |
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land grid array : LGA
LGA-Package Land Grid Array (LGA) ist eine Package-Bauform. Bei dieser Technik hat der Baustein im Unterschied zu Ball Grid Arrays (BGA) keine kugelförmig ausgebildeten Kontaktflächen, sondern flache Anschlusskon ... weiterlesen |
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low insertion force : LIF
Mit Low Insertion Force (LIF) sind Sockel, Stecker oder Steckverbindungen gemeint, die beim Einstecken wenig Kraftaufwand benötigen. Im Unterschied zu normalen Sockeln haben die Federkontakte in de ... weiterlesen |
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leadless plastic chip carrier : LPCC
LPCC-Package LPCC-Packages (Leadless Plastic Chip Carrier) sind Plastik-Packages die keine Anschlussdrähte besitzen, sondern Anschlusskontakte, die sich unterhalb des Packages befinden. Sie wurden Ende der 90er ... weiterlesen |
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low profile quad flat package : LQFP
LQFP-Package Das Low ProfileQuad Flat Package (LQFP) ist mit einer Dicke von 1,4 mm flacher als das Quad Flat Package (QFP). Darüber hinaus sind die Abstände der Anschlüsse nur 0,5 mm. LQFP-Bausteine gibt es mit ... weiterlesen |
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micro leadframe package : MLP
MLP-Package Bei den von der Firma Carsem entwickelten Micro Leadframe Package (MLP) handelt es sich um QFN-Packages. Dieses Package, das es in drei Versionen gibt, gleicht dem CSP-Package. Beim MLPQ, das "Q" ... weiterlesen |
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micro small-outline package : MSOP
MSOP-Package Micro Small-Outline Package (MSOP) ist ein oberflächenmontierbares Kleinst-Package mit 8 oder 10 Pins, MSOP8, MSOP10. MSOP10-Package, entspricht TSSOP MSOP, das in den Abmessungen dem Thin Shrink ... weiterlesen |
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Multi-Chip-Modul
multi-chip module : MCM Multi-Chip-Module (MCM) vereinen mehrere Chips mit unterschiedlichen Funktionen in einem Modul, das in einem Package untergebracht ist. Vom Äußeren her ist ein solches Package nicht von anderen Packag ... weiterlesen |
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plastic dual inline package : PDIP
PDIP-Package Das Plastic Dual Inline Package (PDIP) ist ein rechteckiger Plastik-DIP, bei dem die Anschlusskontakte an den Längsseiten angebracht sind. PDIPs gibt es mit 8 bis 48 Anschlüssen für die THR-Technik, ... weiterlesen |
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pin grid array : PGA
PGA-Package Beim PGA-Package (Pin Grid Array) wird, wie beim Ball Grid Array (BGA), ein bestimmtes Raster für die Anschlussstifte zugrunde gelegt. Das PGA-Package und seine Varianten CPGA (Ceramic), SPGA (Sta ... weiterlesen |
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plastic pin grid array : PPGA
PPGA-Package Das PPGA-Packages (Plastic Pin Grid Array) ist eine Plastikvariante des PGA-Packages. Es wird wie dieses für 32- und 64-Bit-Mikroprozessoren mit Frequenzen von über 200 MHz verwendet. Das quadratisc ... weiterlesen |
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Package
package Unter einem Package versteht man in der Elektronik die konstruktive Gehäusebauweise einer integrierten Schaltung. Bei Transistoren spricht man vom Transistorgehäuse. Die Package-Entwicklung ist unmi ... weiterlesen |
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Package-Abkürzungen
package abbreviations Übersicht über gebräuchliche Abkürzungen die die Bauart und Bauform von analogen und digitalenChips betrifft: Antifuse Actel FPGAs BCA, Bare Chip Attach BCP, Bare Chip Processing BCC, BumpChip Ca ... weiterlesen |
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quad flat J-lead : QFJ
QFJ-Package Der QFJ-Baustein (Quad Flat J-Lead) ist quadratisch wie das Quad Flat Package (QFP) und hat wie der SOJ nach unten gebogene Anschlüsse. QFJ-Package mit 28 Anschlüssen, Foto: OKI Die Anschlüsse sind ... weiterlesen |
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quad flat no-lead : QFN
QFN-Package Das QFN-Package (Quad Flat No-Lead) gehört zu den diversen No-Lead-Packages für die SMT-Technik. QFN-Packages sind SMD-Bauteile, die keine Anschlussdrähte haben, sondern Anschlusskontakte auf der Pa ... weiterlesen |
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quad flat package : QFP
QFP-Package Beim Quad Flat Package (QFP), einem quadratischen Package, befinden sich die Anschlüsse an allen vier Seiten. QFP-Bausteine gibt es mit 44, 56, 64, 80, 100, 128, 160, 208, 240, 272 und 304 Anschlüss ... weiterlesen |
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quad in-line : QUIL
QUIL-Package Quad-Inline (QUIL) ist ein quadratisches Package für Logiken. Da man in den 90er Jahren mit dem Dual Inline Package (DIL) häufig nicht die Anzahl an Anschlusskontakten realisieren konnte, wurde das ... weiterlesen |
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shrink dual inline package : SDIP
Das Shrink Dual Inline Package (SDIP) hat gegenüber Dual Inline Package (DIP) ein geringeres Rastermaß zwischen den Anschlüssen. Dieser beträgt 1,778 mm (0,07") und in einer anderen Ausführung 2,545 ... weiterlesen |
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single edge contact cartridge : SECC
Single Edge Contact Cartridge (SECC) ist eine spezielle Bauform für Mikroprozessoren, die so genannten Slot-Prozessoren. Die Pozessoren befinden sich auf einer kleinen Steckkarte, die in einem Plastik ... weiterlesen |
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single inline package : SIP
Single-Inline-Package Das Single Inline Package (SIP) ist eine klassische Bauart für Speicherchips und andere integrierte Schaltungen. Diese Bauart ist platzsparend, da die Komponenten senkrecht angeordnet sind. RAM in S ... weiterlesen |
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small outline : SO
SO-Package Das SO-Package ist ein Small-Outline-Package für integrierte Schaltungen (IC), das in Oberflächenmontage auf Leiterplatten eingesetzt wird. Das SO-Packagee benötigt etwa ca. 30 % bis 50 % weniger Pla ... weiterlesen |
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small outline integrated circuit : SOIC
SOIC-Package Das SOIC-Package (Small OutlineIntegrated Circuit) ist ein Plastik-Package für die SMT-Technik, bei dem die gebogenen Anschlusskontakte an den Längsseiten angebracht sind. Abmessungen des SOIC-Packa ... weiterlesen |
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J-leaded small-outline package : SOJ
SOJ-Package Beim SOJ-Package sind die Anschlüsse an beiden Längsseiten angebracht. Sie sind zur Platzersparnis zur Unterseite des Chips gebogen, wobei das J-leaded besagt, dass der Anschluss J-förmig gebogen is ... weiterlesen |
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staggered pin grid array : SPGA
Bei dem Staggered Pin Grid Array (SPGA), das für Zentraleinheiten (CPU) benutzt wird, sind die Anschlüsse in mehreren Reihen versetzt unter dem Package angeordnet. Staggered Package (SPGA) mit v ... weiterlesen |
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shrink small outline package : SSOP
SSOP-Package Die SSOP-Bauweise (Shrink Small Outline Package) zeichnet sich gegenüber dem Small Outline Package (SOP) durch eine kompaktere Bauweise aus mit geringeren Abständen zwischen den Anschlüssen. SSOP-Ba ... weiterlesen |
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silicon on insulator : SoI
Silicon on Insulator (SoI) ist eine Chip-Technologie mit einer speziellen Isolationsschicht aus Siliziumoxid, die in das Siliziumsubstrat eingeberttet ist. Die einzelnen Bauelemente auf dem Chip sin ... weiterlesen |
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Sockel
socket Ein Sockel ist eine Fassung für die Aufnahme von aktiven und passiven Komponenten wie Zentraleinheiten (CPU), Caches, Speicherbausteine, Operationsverstärker, Widerstandsnetzwerke, Sicherungen, Jump ... weiterlesen |
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Steckerstiftfilter
filter pin connector : FPC Zur Verhinderung von Überspannungen und Störstrahlungen, die von elektromagnetischen Pulsen (EMP) ausgelöst werden und die Funktionen elektronischer Schaltungen beeinflussen können, werden an kritis ... weiterlesen |
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tape automated bonding : TAB
Das Tape Automated Bonding (TAB) ist eine Bondierungstechnik bei der der Chip-Kern, genannt Dice, zuerst auf einem flexiblen Kunststoff befestigt wird, bevor er zu einem Package gefertigt wird. Die ... weiterlesen |
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tape carrier package : TCP
Tape CarrierPackage (TCP), auch als Tape Automated Bonding (TAP) bezeichnet, ist eine Bondierungstechnik für Chips. Bei dieser Technik werden die Chips zuerst auf ein Filmmaterial wie Upilex (TM) ... weiterlesen |
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thin quad flat package : TQFP
TQFP-Package Das TQFP-Package (Thin Quad Flat Package) ist wesentlich flacher als das von Quad Flat Package (QFP) oder von Low Profile Quad Flat Package (LQFP). TQFP-Gehäuse mit 48 Pins TQFP-Bausteine sind nur 1 ... weiterlesen |
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thin small outline package : TSOP
TSOP-Package Das Thin Small Outline Package (TSOP) ist eine dünnere Ausführung des Shrink Small Outline Package (SSOP) für DRAMs, die sich für den Einsatz in Notebooks, Laptops und Handhelds eignet. Es handelt s ... weiterlesen |
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thin shrink small outline package : TSSOP
TSSOP-Package Das TSSOP-Gehäuse, Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), ist ein flaches Dual-Inline-Package für SMT-Technik. Das TSSOP-Gehäuse, in dem digitale und analoge Schaltungen wie Speicher, Differe ... weiterlesen |
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thin very small outline package : TVSOP
TVSOP-Package Die konsequente Weiterentwicklung der Small Outline Packages (SOP) führte zu diversen schmaleren und flacheren Package-Versionen wie dem Thin Small Outline Package (TSOP), dem Very Small Outline Pac ... weiterlesen |
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ultra chip-scale package : UCSP
UCSP-Package Ultra Chip-Scale Package (UCSP) ist eine von der Firma Maxim benutzte Bezeichnung für ein WLCSP-Package. Das Maxim-UCSP wird direkt auf dem Wafer aufgebaut, es ist also ein Wafer Level Packaging ( ... weiterlesen |
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universal retention module : URM
Das Universal Retention Module (URM) ist ein Aufnahmemodul mit dem der Pentium II mit Single Edge Contact Cartridge (SECC) und der Celeron im CPU-SockelSlot 1 befestigt werden. ... weiterlesen |
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wafer-level chip-scale package : WLCSP
WLCSP-Package Wafer-Level Chip-Scale Package (WLCSP) ist eine Micro-SMD-Technik, die die Miniaturisierung von Chips und Packages weiter vorangebracht hat. Das Anschlusskonzept des Wafer-Level Chip-Scale Packag ... weiterlesen |
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zero insertion force : ZIF
ZIF-Sockel Zero Insertion Force (ZIF) ist eine Verbindungstechnik, bei der der Steck- und Ziehvorgang des Verbindungsteckers ohne Kraftaufwand erfolgt, es treten keine Druck- oder Zugkräfte auf. Diese Technik ... weiterlesen |
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zigzag inline package : ZIP
Die ZIP-Bauweise (Zigzag Inline Package) entspricht im Wesentlichen dem Single Inline Package (SIP). Im Gegensatz zu diesem sind die in Reihe liegenden Anschlussstifte in einer Zick-Zack-Linie nach ... weiterlesen |