| 15 getagte Artikel |
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automatic optical inspection : AOI AOI-Test Die automatische optische Inspektion, Automatic Optical Inspection (AOI), ist ein optischer Strukturtest für Leiterplatten mit dem relativ viele Fehler ermittelt werden können, allerdings weniger als ... weiterlesen |
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automatic X-ray inspection : AXI AXI-Test Bei der Bestückung und Fertigung von Leiterplatten sind Unterbrechungen, schlechte Lötstellen und Kurzschlüsse die am häufigsten auftretenden Fehlerursachen, gefolgt von Bauteilfehlern und Bauteilve ... weiterlesen |
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Abnahmetest acceptance testing : AT Acceptance Testing (AT) kann mit Abnahmetest oder Akzeptanztest übersetzt werden. Es ist der endgültige Test vor Auslieferung eines Gerätes oder Systems an den Kunden. Solche Abnahmetests können nac ... weiterlesen |
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built-in self-test : BIST Eingebauter Selbsttest Ein eingebauter Selbsttest, Built-In Self Test (BIST), ist dadurch gekennzeichnet, dass sich ein Schaltkreis, ein Gerät oder System selbst kann. Dies kann Online oder Offline erfolgen: Online glei ... weiterlesen |
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Boundary-Scan-Test boundary scan test : BST Die Boundary-Scan-Technologie (BScan), auch als Boundary Scan Test (BST) bezeichnet, wurde 1990 unter IEEE 1149.1 standardisiert. Mit dem Boundary-Scan können elektrische Tests und On-Board-Programmie ... weiterlesen |
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Burn-In-Test burn-in test Burn-In impliziert Einbrennen. Ein Burn-In-Test ist ein Test für den Dauerbetrieb von Bauteilen, Komponenten, Leiterplatten, Modulen und Geräten. Bei diesem Test geht es darum im Vorfeld Bauteile zu f ... weiterlesen |
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distributed single layer test method : DS Unter der Distributed Single LayerTestMethod (DS) versteht man eine abstrakte Testmethode für die Testung einer Protokollschicht, innerhalb eines zu testenden Systems. Bei dieser Testmethode orienti ... weiterlesen |
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Flying-Probe-Test flying probe test : FPT Flying-Probe-Test (FPT) ist ein elektrisches Testverfahren für Boards und Platinen. Mit diesem Testverfahren können die meisten Fehler ermittelt werden. So u.a. Einpressfehler, defekte elektrische B ... weiterlesen |
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Funktionstest function test : FT Mit dem Funktionstest (FT) wird die Funktionalität von Chips und bestückten Boards getestet. Es geht darum, ob eine Schaltung die vordefinierten Funktionen erfüllt. Bei diesem seit vielen Jahren ang ... weiterlesen |
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implementation under test : IUT Die Implementation Under Test (IUT) ist das Objekt, das einem Konformitätstest unterliegt. Bei Software ist es die Software mit den implementierten Spezifikationen. Für Testzwecke muss der Bereich ... weiterlesen |
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In-Circuit-Test in circuit test : ICT Das In-Circuit-Testverfahren (ICT) ist ein elektrisches Testverfahren mit dem elektrische Bauelemente und bestückte Leiterplatten auf Bestückungs-, Einpress-, Löt- und Lotbadfehler getestet werden. ... weiterlesen |
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Konformitätstest conformance testing : CT Der Konformitätstest (CT) ist ein Testverfahren, mit dem festgestellt wird, ob eine Implementierung mit den Spezifikationen des Standards übereinstimmt. Mit dem Konformitätstest überprüft man eine I ... weiterlesen |
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Loopback-Test loopback test Ein Loopback-Test ist ein Schleifentest von Übertragungskanälen, speziell von Duplex-Kanälen. Dabei wird von der sendenden Station ein Testmuster zur Gegenseite gesandt und von dieser Empfangsstatio ... weiterlesen |
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manual optical inspection : MOI Sichtprüfung Die Sichtprüfung, Manual Optical Inspection (MOI), dient der einfachen optischen Prüfung von Leiterbahnen, Lötstellen, Bauteilen und Baugruppen auf einer Leiterplatten. Mit diesem Testverfahren könn ... weiterlesen |
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Strukturtest structure test In elektronischen Testumgebungen geht es bei dem Strukturtest um die Verifizierung von Herstellungs- und Bestückungsprozessen. Bei einem Strukturtest werden die Leitungsverbindungen und die kleinere ... weiterlesen |