Tape Carrier Package (TCP), auch als Tape Automated Bonding ( TAP) bezeichnet, ist eine Bondierungstechnik für Chips. Bei dieser Technik werden die Chips zuerst auf ein Filmmaterial wie Upilex ( TM) oder Kapton (TM) aufgebracht. Das Filmmaterial ist mit einer Kupferfolie kaschiert, über die das Bonden und die Anschlüsse realisiert werden.
Für die automatische Montage ist der Film mit einer Perforation für den Transport versehen, ähnlich einem fotografischen Film. Der Chip wird an eine ausgestanzte Stelle im Film eingefügt und über Bumps, das sind Kontaktstellen, bondiert. Das Filmmaterial kann eine Gesamtbreite von 35 mm, 48 mm oder 70 mm haben und 75 µm oder 125 µm dick sein. Die Anzahl an Kontakten ist beliebig variierbar und kann bis zu 544 Anschlüsse betragen.
TCP- Packages sind extrem flach, haben eine exzellente Temperaturcharakteristik und bieten eine gewisse mechanische Flexibilität. Sie wurden primär für LCD- Treiber entwickelt, werden aber auch ASICs (Application Specific Integrated Circuit) und anderen Halbleiterschaltungen eingesetzt.